SOLID67 to nowe kompaktowe moduły I/O firmy Murrelektronik. Ułatwiają one instalację polową i są bardzo atrakcyjne dla zastosowań z czujnikami i siłownikami IO-Link. Zapewniają one osiem gniazd IO-Link bezpośrednio przy procesie i mogą łatwo włączać klasyczne IO do systemu.
Pełna enkapsulacja oraz imponujące wartości odporności na wibracje i wstrząsy (15 i 50 G) przygotowują moduły do pracy w trudnych warunkach przemysłowych - w zakresie temperatur od -20 do +70 °C. Umożliwia to użycie w wielu zastosowaniach. Kompleksowe opcje diagnostyczne w module, poprzez jednostkę sterującą i zintegrowany serwer sieciowy sprawiają, że rozwiązywanie problemów jest proste.